世界的な半導体不足の原因は「味の素」(21/1/12)
関連記事
- TSMC半導体工場完成 第2工場建設も決定 政府最大1.2兆円余補助 【2024年02月25日(日)】
- TSMC進出効果を地場企業にも 九州・沖縄地銀11行が異例の協定 【2024年01月17日(水)】
- パワー半導体生産連携 ローム国富工場と東芝石川工場 国、最大1300億円補助 24年度中 【2023年12月09日(土)】
- 【#訃報】ゴードン・ムーア氏死去 インテル創業「ムーアの法則」 【2023年03月25日(土)】
- 【半導体】TSMC工場運営責任者、熊本7nm第2工場建設で日系サプライチェーンと接触 台湾報道 【2022年12月15日(木)】
ほげぇ~びっくらこいた
まさか,半導体不足のニュースに「味の素」な名前が出てくるとは思わなんだ
コロナ影響で,テレワ増加
んで,PC需要激増...が原因と思っておったが
チップ必須の絶縁フィルムが不足してたんやなぁ
これを作っているのが「味の素」グループだそうで
オイラもPCを一台発注しているけど
まだ来ない...
こりゃ,それこそ味の素を大量に入れて,煮らんと
半導体不足は解消しないはず(爆
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
(前略) ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。 ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。 (以下略) |
gigazine |
コメント
【#RUANG】インドネシア:ルアング山で火山が大規模噴火:愛媛で震度6弱な緊急地震速報(24/4/18)
イオンモール宮崎の辺りにイノシシが登場した,らしい
コンビニ誤交付、富士通に行政指導 原因究明と再発防止を要求―総務省
【#桜】花立公園で桜見物してきた!都井岬まで足を伸ばした!遠かった(爆
【#大谷翔平】水原一平氏、米連邦検察が銀行詐欺容疑で訴追…大谷翔平選手の口座から24億5千万円以上を不正送金
【#緊急地震速報】宮崎県日南市で震度5弱 津波の心配なし M5.2(24/2/8)
ずっと天気が悪いのぉ.菜種梅雨とはよく言ったものやじ(24/4/5)
【#暴風警報】宮崎市に暴風警報発令(24/3/26)