世界的な半導体不足の原因は「味の素」(21/1/12)
関連記事
- 熊本県と #JR九州 豊肥線複線化の協議を検討 【2024年09月11日（水）】
- ラピダスの物流に落とし穴 ガスが青函トンネル通れない 【2024年05月04日（土）】
- TSMC半導体工場完成 第2工場建設も決定 政府最大1.2兆円余補助 【2024年02月25日（日）】
- TSMC進出効果を地場企業にも 九州・沖縄地銀11行が異例の協定 【2024年01月17日（水）】
- パワー半導体生産連携 ローム国富工場と東芝石川工場 国、最大１３００億円補助 ２４年度中 【2023年12月09日（土）】
ほげぇ～びっくらこいた
まさか，半導体不足のニュースに「味の素」な名前が出てくるとは思わなんだ
コロナ影響で，テレワ増加
んで，PC需要激増．．．が原因と思っておったが
チップ必須の絶縁フィルムが不足してたんやなぁ
これを作っているのが「味の素」グループだそうで
オイラもPCを一台発注しているけど
まだ来ない．．．
こりゃ，それこそ味の素を大量に入れて，煮らんと
半導体不足は解消しないはず（爆
| PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
（前略） ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。 ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。 （以下略） |
| gigazine |
コメント
宮崎ー台湾 国際定期便が週２往復に増便へ 来月３０日から(25/2/15)
『にっぽん縦断 こころ旅』4月から田中美佐子が新たな旅人に 火野正平さんが14年間担当
オリックス・バファローズのキャンプ見学に行ってきた，昨日（爆(25/2/9)
【大雪】9日も降り続く見込み 交通影響に警戒 雪崩など注意を(25/2/9)
日産、ホンダとの統合合意撤回へ(25/2/5)
【特殊詐欺：トクリュウ】＋1-844-173-3313から電話ｷﾀｰ 特殊詐欺だぁ～～これはアカンヤツ
備蓄米放出へ準備、流通不足で初 政府、買い戻し条件に売り出し