世界的な半導体不足の原因は「味の素」(21/1/12)
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ほげぇ～びっくらこいた
まさか，半導体不足のニュースに「味の素」な名前が出てくるとは思わなんだ
コロナ影響で，テレワ増加
んで，PC需要激増．．．が原因と思っておったが
チップ必須の絶縁フィルムが不足してたんやなぁ
これを作っているのが「味の素」グループだそうで
オイラもPCを一台発注しているけど
まだ来ない．．．
こりゃ，それこそ味の素を大量に入れて，煮らんと
半導体不足は解消しないはず（爆
| PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
（前略） ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。 ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。 （以下略） |
| gigazine |
コメント
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