エルピーダ8GビットDRAMを開発
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なんとっ!
ついに平面じゃなく3次元方向へ積みあげを開始っすか
DIMM一枚で8Gバイトっすかぁ
すっげぇ~なぁ~
2枚挿しで16ギガ
64ビット時代,いよいよ到来?
して,こんな大容量の主記憶,何に使おう?(爆
Visual Studio,アホみたいに立ち上げてるけど,1.5Gバイトしか使ってないし(笑
エルピーダ、Cu-TSV積層8GビットDRAMを開発 – 年末にサンプル出荷を計画
エルピーダメモリは8月27日、Cuを用いたSi貫通電極(TSV:Through Silicon Via)により積層8GビットDRAMを開発したことを発表した。パッケージ厚は1.3mm(Max)で、コア間の接合端子数は1030ピン(インタフェースを含み意パッケージ当たり総計8357ピンをバンプ接続)となっている。 (以下略) |
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