エルピーダ8GビットDRAMを開発
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なんとっ！
ついに平面じゃなく３次元方向へ積みあげを開始っすか
ＤＩＭＭ一枚で８Ｇバイトっすかぁ
すっげぇ～なぁ～
２枚挿しで１６ギガ
６４ビット時代，いよいよ到来？
して，こんな大容量の主記憶，何に使おう？(爆
Visual Studio，アホみたいに立ち上げてるけど，１．５Ｇバイトしか使ってないし（笑
| エルピーダ、Cu-TSV積層8GビットDRAMを開発 – 年末にサンプル出荷を計画
エルピーダメモリは8月27日、Cuを用いたSi貫通電極(TSV:Through Silicon Via)により積層8GビットDRAMを開発したことを発表した。パッケージ厚は1.3mm(Max)で、コア間の接合端子数は1030ピン(インタフェースを含み意パッケージ当たり総計8357ピンをバンプ接続)となっている。 （以下略） |
| マイコミ |
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